产品结构特征:(SOCKET结构) 1、测试操作方便; 2、采用进口全镀硬金双头针(B+F头);能轻松刺破焊接锡球的氧化层,接触稳定,而又不会损坏锡球; 3、探针更换时、维修时,操作方便快捷,成本低, 4、采用的进口绝缘材料,且耐热性好, 5、测试稳定及测试**; 6、
显卡测试治具:(5200)
**生产\销售各类摄像IC(OV)测试座 制作型号有:OV7660、OV7670、OV9650/9653 OV9655、OV2640、OV7648/7649、OV3630、 OV2030、OV6680、OV7680、等 此结构优点:
手机测试治具
鼠标测试治具
电脑主板测试具特征:(ADAPTER+SOCKET结构) 1、 SMT蚀刻钢网 经过抛光处理后的钢网,可有效的去除毛刺,削平锯齿,达到孔壁光滑的效果.
BGA植锡钢网 可为客户定做各类BGA植球植锡钢网
研发、制作各类BGA/IC-SOCKET。
**研发、生产各类BGA/IC测试治具如:手机、摄像头、电脑南北桥、GPS、MP3、MP4、蓝牙、显卡等IC的测试治具。
**BGA/IC植球、测试 (符合ESD的环境与设备,拥有先进的生产工艺) 。
可为客户提供各类BGA/IC的植锡植球钢网(摄像IC、手机IC、蓝牙IC、电脑南北桥IC等)。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, BGA植球、测试、拆板、除胶,贴装一系列服务 先进的BGA返修工艺和**技术是BGA返修的品质** ESD环境和设备,严格按工艺执行是BGA返修品质的有力** 我们严谨、我们**、我们负责客户满意,是我们永远的追求我们将为您提供给您的品质、较优惠的价格和较完善的服务! |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | BGA植球、测试、拆板、除胶,贴装一系列服务 先进的BGA返修工艺和**技术是BGA返修的品质** ESD环境和设备,严格按工艺执行是BGA返修品质的有力** 我们严谨、我们**、我们负责客户满意,是我们永远的追求我们将为您提供给您的品质、较优惠的价格和较完善的服务! |