BGA植球、测试、拆板、除胶,贴装一系列服务 先进的BGA返修工艺和**技术是BGA返修的品质** ESD环境和设备,严格按工艺执行是BGA返修品质的有力** 我们严谨、我们**、我们负责客户满意,是我们永远的追求我们将为您提供给您较好的品质、较优惠的价格和较完善的服务!
产品结构特征:(SOCKET结构)
1、测试操作方便; 
2、采用进口全镀硬金双头针(B+F头);能轻松刺破焊接锡球的氧化层,接触稳定,而又不会损坏锡球;
3、探针更换时、维修时,操作方便快捷,成本低,
4、采用的进口绝缘材料,且耐热性好,
5、测试稳定及测试**;
6、
显卡测试治具:(5200)          
**生产\销售各类摄像IC(OV)测试座
制作型号有:OV7660、OV7670、OV9650/9653
OV9655、OV2640、OV7648/7649、OV3630、
OV2030、OV6680、OV7680、等
此结构优点:

手机测试治具

鼠标测试治具
电脑主板测试具特征:(ADAPTER+SOCKET结构)
1、
SMT蚀刻钢网 
  经过抛光处理后的钢网,可有效的去除毛刺,削平锯齿,达到孔壁光滑的效果. 
 
BGA植锡钢网 
  可为客户定做各类BGA植球植锡钢网 
 
研发、制作各类BGA/IC-SOCKET。
  **研发、生产各类BGA/IC测试治具如:手机、摄像头、电脑南北桥、GPS、MP3、MP4、蓝牙、显卡等IC的测试治具。 
  **BGA/IC植球、测试 (符合ESD的环境与设备,拥有先进的生产工艺) 。 
  可为客户提供各类BGA/IC的植锡植球钢网(摄像IC、手机IC、蓝牙IC、电脑南北桥IC等)。 

企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: BGA植球、测试、拆板、除胶，贴装一系列服务 先进的BGA返修工艺和**技术是BGA返修的品质** ESD环境和设备，严格按工艺执行是BGA返修品质的有力** 我们严谨、我们**、我们负责客户满意，是我们永远的追求我们将为您提供给您的品质、较优惠的价格和较完善的服务！